l可以提供高溫的工業級內存存儲器，在技術要求比較嚴格的環境下達到生產要求； 可以提供特大容量 SDRAM 和 FLASH 在儲器最高達 2GByte (用 MCP 技術來實現)，以滿足多方面的設計要求； 可以為客戶設計訂做各種型號的內存模塊產品； 提供完善的生產技術－包括 MCP (DSP+Memory, CPU+Memory, PowerPC 等)，BGA，COB，Flip Chip 等封裝，減少 PCB 面積 (節省了 60% 的析上面積和 54% 的 I/O 控制)，以達至降低客戶成本的最終目的。
