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研華自動(dòng)化可視焊點(diǎn)檢測(cè)解決方案 |
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★項(xiàng)目介紹 如今印刷電路板（PCB）差不多在每個(gè)電子設(shè)備中都有使用，從移動(dòng)電話、個(gè)人電腦到工業(yè)與醫(yī)療設(shè)備都是如此。在組裝電路板過(guò)程中，最不可或缺的步驟之一就是焊接定位。 我們的客戶一直被電路板元件錯(cuò)位和虛焊點(diǎn)所帶來(lái)的問(wèn)題所困擾。而且，他們使用2臺(tái)單獨(dú)的機(jī)器來(lái)進(jìn)行2維的焊點(diǎn)檢測(cè)。為了節(jié)約成本，增加可靠性和加速檢測(cè)進(jìn)程，客戶希望只用一臺(tái)機(jī)器來(lái)處理機(jī)器視覺(jué)和控制，并且具有3維焊點(diǎn)檢測(cè)能力。 SMT/PCB工業(yè)裝配
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