熱導(dǎo)率又稱 導(dǎo)熱系數(shù)!, 表征材料導(dǎo)熱能力的大小, 是熱物理特性的一個(gè)重要指標(biāo)[ 1]。隨著材料科學(xué)的迅速發(fā)
展, 許多新型材料需要通過測量熱導(dǎo)率、 熱膨脹系數(shù)等基本物理參數(shù)以利于熱工的正確估算[ 2]。對(duì)于電子元器件而言, 其散熱的好壞直接影響器件的工作性能,是電子元器件微型化亟待解決的關(guān)鍵問題[ 34]。因此, 測量應(yīng)用于電子元器件的新型材料的熱導(dǎo)率是非常有價(jià)值的。
